据知名分析机构IC insights的最新分析报道，如果以200毫米等效晶圆计算，全球四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的加工每片晶圆产生的平均收入预计在2018年应该达到1,138美元，较2017年的1,136美元略有上升。

数据显示，四大晶圆厂每块晶圆创造的营收在2014年达到顶峰的1149美元，之后就一直缓慢下滑，直到今年才迎来了细微的反弹。

其中，台积电每块晶圆贡献的营收1382美金，比格芯的1014美金高36%。而UMC每块晶圆在2018年创造的营收仅为715美元，几乎是台积电的一半。值得一提的是，台积电是四大晶圆厂中唯一一家预计2018年每块晶圆创造的收入（9％以上）比2013年高的代工厂。相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯国际2018年每晶圆平均收入与2013相比，预计将下降1％，10％和16％。

虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但这在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。图2显示了纯晶圆代工厂在2Q18生产的一些主要技术节点和晶圆尺寸的每个晶圆的典型收入。在2Q18，0.5μ200mm每晶圆的平均营收（370美元）和小于20nm 300mm每片晶圆创造的营收（6,050美元）之间的差异超过16倍。即使使用每平方英寸的收益，差异也是巨大的（0.5μ技术为7.41美元，≤20nm技术为53.86美元）。

由于台积电≤45nm的工艺产品占其营收的大多数，这就使得他们每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries，联华电子和中芯国际在这个周期内的年平均负荷增长率则下滑了2%。

在未来五年内，可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿技术产品（即台积电，三星和英特尔）。IC Insights认为，这些公司将会产生激烈的竞争，特别是台积电和三星。因此他们认为，到2022年，先进芯片代工定价有可能会面临巨大的压力。

文章来源：IC insights